Pembuatan PCB
Kemampuan manufaktur PCB tingkat lanjut, yang mengkhususkan diri dalam material presisi tinggi, tingkat kesulitan tinggi, dan material khusus, melayani industri seperti penelitian ilmiah, RF, militer, medis, robotika, dan AI.
Apa itu Manufaktur PCB (Printed Circuit Board)?
Manufaktur PCB (Printed Circuit Board Manufacturing) merujuk pada proses mengubah desain sirkuit menjadi papan sirkuit yang benar-benar dapat digunakan.
Pembuatan Papan Sirkuit Tercetak
PCB multilayer
PCB TG Tinggi
PCB Tembaga Tebal
Desain dan Hasil
Merancang diagram dan tata letak rangkaian menggunakan perangkat lunak EDA seperti Altium dan KiCad, serta menghasilkan file Gerber (berisi informasi grafis dari setiap lapisan).
Persiapan substrat
Pilih laminasi berlapis tembaga (seperti FR-4), bersihkan, dan potong sesuai ukuran yang dibutuhkan.
Transfer grafis
Litografi: Fotoresist diaplikasikan pada laminasi berlapis tembaga, dan pola desain dipindahkan ke laminasi melalui paparan sinar ultraviolet. Etsa: Menghilangkan tembaga yang tidak terlindungi dengan larutan kimia (seperti ferri klorida) untuk membentuk jejak sirkuit.
Pengeboran
Lubang dibor menggunakan mesin bor mekanis atau laser untuk memasang komponen atau lapisan penghubung.
Pelapisan tembaga dan perawatan permukaan
Sambungan listrik dicapai dengan melapisi dinding lubang dengan tembaga melalui proses elektroplating. Perlakuan permukaan (seperti penyemprotan timah, pelapisan emas, OSP) mencegah oksidasi dan meningkatkan kemampuan penyolderan.
Pencetakan sablon dan pelindung solder
Oleskan lapisan pelindung solder (biasanya berwarna hijau) untuk mengisolasi dan melindungi jalur sirkuit, dan cetak identifikasi komponen menggunakan teknik sablon.
Pengujian dan Inspeksi
Lakukan pengujian listrik (seperti pengujian probe terbang) dan inspeksi visual untuk memastikan tidak ada kerusakan seperti korsleting atau rangkaian terbuka.
Pembentukan dan pengemasan
Potong sesuai bentuk akhir dan kemas untuk pengiriman.
Teknologi dan jenis utama
Klasifikasi teknis
*Panel satu sisi: Hanya satu sisi yang memiliki sirkuit.
*Panel dua sisi: Dua sisi rangkaian dihubungkan melalui via.
*Papan multi-lapisan (4-100+ lapisan): Digunakan untuk perangkat kompleks (seperti telepon seluler, server).
Teknologi canggih
*Papan HDI: Interkoneksi berdensitas tinggi, vias kecil, dan sirkuit halus.
*Papan fleksibel: Dapat ditekuk dan digunakan dalam perangkat yang dapat dikenakan, dll.
*Substrat logam: Kemampuan pembuangan panas yang kuat, digunakan pada LED dan catu daya.
Aplikasibidang
Elektronik konsumen
Peralatan komunikasi
Elektronik otomotif
Peralatan medis, kedirgantaraan, dll.
Tren danTantangan
-
Miniaturisasi
Lebar garis lebih tipis, diameter lubang lebih kecil.
-
Persyaratan perlindungan lingkungan
Proses bebas timbal, pengolahan limbah.
-
Otomatisasi dan Kecerdasan
Inspeksi kualitas berbasis AI, sistem manufaktur cerdas.
-
Pembuatan PCB
Pembuatan PCB mengintegrasikan ilmu material, mekanika presisi, dan proses kimia...