Berita & Blog

Produsen chip asal Tiongkok telah meluncurkan pengganti PIN TO PIN untuk chip transceiver RF AD9361, yang diberi nama TRX9361. Chip ini sepenuhnya kompatibel dan menawarkan opsi komunikasi nirkabel berkinerja tinggi untuk pilihan baru.

Lanskap elektronik global sedang mengalami pergeseran radikal seiring perangkat menjadi lebih ringkas, dapat dilipat, dan saling terhubung. Dari perangkat wearable berkinerja tinggi hingga alat diagnostik medis canggih, permintaan akan sirkuit yang dapat ditekuk dan dilipat tanpa mengorbankan integritas sinyal tidak pernah setinggi ini. Saat kita menavigasi tuntutan teknologi tahun 2026, kompleksitas desain ini membutuhkan mitra produksi yang sangat khusus. Menemukan mitra yang andal Produsen Papan PCB Fleksibel OEMIni bukan lagi sekadar mencari komponen; ini tentang mengamankan kolaborator strategis yang mampu menavigasi seluk-beluk ilmu material, kepadatan sinyal, dan masuk pasar dengan cepat.

Baru-baru ini, kelompok kami menyelenggarakan sesi pelatihan tentang 7 teknik utama Teknik Industri (IE), dan sebagian besar karyawan menyatakan bahwa mereka sangat diuntungkan dan merasa pelatihan tersebut sangat membantu dalam pekerjaan mereka.

Infineon telah meluncurkan perangkat nirkabel tiga pita Wi-Fi 7 IoT 20 MHz pertama di industri yang dirancang khusus untuk Internet of Things.

Berikut adalah peringkat pendapatan 10 produsen semikonduktor global teratas untuk tahun 2025: Nvidia, Samsung, dan SK Hynix termasuk dalam tiga teratas.

Perakitan presisi, kualitas terjamin. Bukti: PCBADEPT berhasil menyelesaikan "Perakitan XX Peralatan untuk Laboratorium Biologi".

Manufaktur PCBA (Printed circuit board Assembly) merujuk pada keseluruhan proses produksi pemasangan komponen elektronik (seperti chip, resistor, kapasitor, dll.) ke papan sirkuit tercetak (PCB) kosong, pembentukan sambungan listrik, dan akhirnya mengubahnya menjadi rakitan papan sirkuit (PCBA) yang fungsional.

PCB (Printed Circuit Board) adalah blok bangunan dasar dari hampir semua perangkat elektronik modern. Ini adalah platform fisik yang secara mekanis menopang dan secara elektrik menghubungkan komponen elektronik menggunakan jalur konduktif, bantalan, dan fitur lain yang diukir dari lembaran tembaga yang dilaminasi pada substrat non-konduktif.

Sejak Mei 2025, Shenzhen Icslove Technology CO., Ltd. telah memindahkan kantornya ke Area B, Lantai 5, Gedung 3, Taman Industri Elektronik Anda, Kantor Kelurahan Fuhai, Distrik Bao'an, Kota Shenzhen.