PCB TG Tinggi

Ketahanan panas super:
PCB ini mampu menahan suhu tinggi pengelasan bebas timbal (biasanya di atas 260℃), dan struktur lapisan bawahnya tetap stabil di lingkungan suhu tinggi tanpa masalah seperti delaminasi atau deformasi. Misalnya, dalam proses penyolderan, PCB biasa dapat melunak dan rusak karena suhu tinggi, sedangkan PCB dengan Tg tinggi dapat lolos uji tungku timah 288℃ tanpa masalah seperti ledakan papan atau pengelupasan lapisan tembaga.

Sifat mekanik dan dimensi yang stabil:
Koefisien ekspansi termal (CTE) lebih rendah daripada pelat konvensional, yang dapat mengurangi lengkungan akibat perubahan suhu dan mencegah lapisan tembaga pada lubang tembus retak. Fitur ini sangat penting pada papan multi-layer dengan 8 lapisan atau lebih, untuk memastikan keandalan sambungan lubang tembus yang dilapisi.

Sifat kelistrikan dan kimia yang luar biasa:
Sebagian besar pelat Tg tinggi memiliki konstanta dielektrik rendah (seperti 3,5±0,05@1GHz untuk beberapa model kelas atas) dan kerugian dielektrik rendah (serendah 0,002), yang dapat mengurangi pelemahan sinyal frekuensi tinggi dan interferensi silang, serta cocok untuk transmisi sinyal kecepatan tinggi. Pada saat yang sama, ia memiliki ketahanan kimia yang kuat. Kinerjanya tetap utuh bahkan setelah perlakuan basah dan perendaman dalam larutan kimia. Ia juga tahan terhadap lingkungan lembap dan cocok untuk kondisi kerja yang kompleks.

Papan PCB dengan Tg tinggi sebagian besar menggunakan substrat resin berkinerja tinggi. Nilai Tg dari berbagai material sangat bervariasi, menyesuaikan dengan kebutuhan berbagai skenario. Jenis-jenis umumnya adalah sebagai berikut:

Elektronik otomotif:
Sistem BMS pada kendaraan energi baru, ECU di kompartemen mesin, dan lain-lain, cenderung menghasilkan panas dalam jumlah besar selama pengoperasian. PCB dengan Tg tinggi dapat beroperasi secara stabil di lingkungan suhu tinggi ini, sehingga menjamin keselamatan berkendara.

5G dan Komputasi Berkinerja Tinggi:
Antena stasiun pangkalan 5G, modul optik, serta server, switch, dan peralatan lainnya memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi. Karakteristik rugi daya rendah dari papan Tg tinggi dapat memastikan integritas sinyal dan meningkatkan efisiensi transmisi data.

Industri kedirgantaraan dan militer:
Peralatan seperti papan komunikasi satelit dan papan kontrol radar lingkungan kutub perlu tahan terhadap perbedaan suhu ekstrem mulai dari -40 ℃ hingga 125℃. PCB yang menggunakan substrat seperti TG180 dapat meningkatkan toleransi siklus termal dan mengurangi tingkat kegagalan.

Elektronik medis:
Perangkat pencitraan ultrasonik, peralatan medis terkait yang didesinfeksi suhu tinggi, bergantung pada stabilitas PCBS Tg tinggi di bawah suhu tinggi dan pengoperasian jangka panjang untuk menghindari dampak kegagalan peralatan pada diagnosis dan pengobatan.

Proses laminasi:
Dengan menggunakan kurva suhu-tekanan yang presisi dikombinasikan dengan teknologi laminasi vakum, papan tersebut direkatkan pada suhu tinggi sekitar 180℃ dan di bawah tekanan tertentu untuk menghilangkan gelembung udara, meningkatkan stabilitas sumbu Z, dan memastikan kekuatan perekatan antar lapisan.

Pengeboran dan kontrol impedansi:
Teknologi pengeboran laser banyak digunakan, dengan akurasi diameter lubang ±25μm, cocok untuk interkoneksi lubang mikro pada papan HDI multi-layer. Pada saat yang sama, impedansi harus dikontrol secara ketat, dengan toleransi biasanya dijaga dalam ±5% untuk memastikan transmisi sinyal kecepatan tinggi.

Perawatan permukaan:
Untuk mencegah oksidasi pada permukaan pelat dengan Tg tinggi, metode perawatan permukaan seperti pelapisan timah dan pelapisan nikel-emas lebih disukai. Selain itu, jendela solder mask yang besar harus dibuka di area pad untuk meningkatkan daya rekat antara solder dan lapisan tembaga.